一種陶瓷結(jié)構(gòu)件的制備方法

發(fā)布時(shí)間：

2021-08-26

通常對(duì)于這類(lèi)產(chǎn)品，一般需要對(duì)坯體進(jìn)行加工，使產(chǎn)品的尺寸精度能夠滿足客戶的要求。但對(duì)于一些小尺寸的陶瓷產(chǎn)品，當(dāng)通孔尺寸小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜時(shí)，加工往往費(fèi)時(shí)費(fèi)力，經(jīng)常出現(xiàn)裂紋、變形等缺陷，導(dǎo)致成品率低、生產(chǎn)成本高，降低了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：基于此，有必要提供一種陶瓷結(jié)構(gòu)件的制備方法。

陶瓷材料因其高強(qiáng)度、耐磨性、耐水性和防銹性，正日益取代金屬等材料，廣泛應(yīng)用于手機(jī)后蓋、模具等諸多領(lǐng)域。在一些特殊的工業(yè)環(huán)境中，往往需要使用氧化鋯、氧化鋁等耐酸堿的陶瓷。特別是在一些需要精確吸液和轉(zhuǎn)移液體的工藝環(huán)境中，為了精確控制這一環(huán)節(jié)，通常需要這類(lèi)耐腐蝕陶瓷產(chǎn)品的尺寸精度，尤其是通道和通孔的尺寸。通常對(duì)于這類(lèi)產(chǎn)品，一般需要對(duì)坯體進(jìn)行加工，使產(chǎn)品的尺寸精度能夠滿足客戶的要求。但對(duì)于一些小尺寸的陶瓷產(chǎn)品，當(dāng)通孔尺寸小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜時(shí)，加工往往費(fèi)時(shí)費(fèi)力，經(jīng)常出現(xiàn)裂紋、變形等缺陷，導(dǎo)致成品率低、生產(chǎn)成本高，降低了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：基于此，有必要提供一種陶瓷結(jié)構(gòu)件的制備方法。

為了達(dá)到本發(fā)明的目的，該陶瓷結(jié)構(gòu)件制備方法采用如下技術(shù)方案：一種陶瓷結(jié)構(gòu)件的制備方法，包括以下步驟：s1、取陶瓷漿料，進(jìn)行噴霧造粒處理，得到顆粒狀粉末；S2、取石墨填料，將石墨填料包埋在制粒粉末內(nèi)部的特定位置，形成干壓料；或者，將部分顆粒粉末壓制成陶瓷坯體，將石墨填料放置在陶瓷坯體的特定位置，將顆粒粉末撒在陶瓷坯體上，覆蓋石墨填料，形成干壓材料；S3、將干壓后的材料干壓成型，然后進(jìn)行等靜壓處理，得到陶瓷坯體；S4、出膠，燒結(jié)陶瓷坯體，得到內(nèi)部有通道或通孔的陶瓷結(jié)構(gòu)件。本發(fā)明的陶瓷結(jié)構(gòu)件的制備方法，包埋鑄造石墨條得到的陶瓷坯體沒(méi)有開(kāi)裂現(xiàn)象，燒結(jié)后坯體沒(méi)有開(kāi)裂和變形，大大提高了產(chǎn)品成品率，降低了加工成本；無(wú)需加工通孔，燒結(jié)后無(wú)石墨殘留，減少了產(chǎn)品的制備周期，提高了此類(lèi)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。步驟s1之前是將陶瓷粉末與溶劑、分散劑和粘合劑均勻混合以形成陶瓷漿料，步驟s2取石墨填料并將石墨填料包埋在粒狀粉末內(nèi)部的特定位置以形成干壓制材料，具體地，將粒狀粉末鋪展成至少一層，將石墨填料置于粒狀粉末的特定位置，并用至少一層覆蓋粒狀粉末以覆蓋石墨填料，從而將石墨填料包埋在粒狀粉末中。步驟s3具體包括：在60mpa-90mpa的壓力下對(duì)干壓材料進(jìn)行干壓，然后在180mpa-220mpa的壓力下對(duì)干壓材料進(jìn)行冷等靜壓，得到陶瓷生坯。步驟s4具體包括：從陶瓷生坯中去除膠水，然后將其置于燒結(jié)爐中，以0.25/分鐘-3/分鐘的速度逐漸升溫至1300-1700，從而獲得內(nèi)部具有通道或通孔的陶瓷結(jié)構(gòu)構(gòu)件。石墨填料由以下質(zhì)量份數(shù)的組分制成：石墨粉85-120份、溶劑50-80份、分散劑2-8份、粘合劑10-20份；石墨粉為球形石墨粉，石墨粉的粒徑為1-100微米。在一些實(shí)施例中，石墨粉的雜質(zhì)含量小于0.1%。石墨填料通過(guò)以下方法制成：均勻混合石墨粉、溶劑、分散劑和粘合劑以形成漿料；用鑄造法將漿料成型為鑄造坯體；將鑄造坯體沖壓切割成預(yù)定形狀。